ロボティクス市場で大規模資金調達とAMDの本格参入が話題に
therobotreport.comが2026年8月1日(現地時間)付けで報じたところによると、7月のロボティクス業界では、資金調達、新技術発表、政府政策変更など複数の動きが注目を集めた。特にウォールデン・ロボティクス (Walden Robotics) のステルス解除と3億ドルの資金調達、およびAMD のロボット向けフルスタック戦略が主要なトピックとして報じられた。
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therobotreport.comが2026年8月1日(現地時間)付けで報じたところによると、7月のロボティクス業界では、資金調達、新技術発表、政府政策変更など複数の動きが注目を集めた。特にウォールデン・ロボティクス (Walden Robotics) のステルス解除と3億ドルの資金調達、およびAMD のロボット向けフルスタック戦略が主要なトピックとして報じられた。
Metaは7月13日(現地時間)、カスタムデータセンターAIチップ「Iris」の製造を9月に開始する計画であることが内部文書から明らかになった。同社は広範な第4世代MTIAロードマップの一環としてこのチップを開発しており、2027年までに計算インフラを14ギガワット(GW)に拡大することを目指している。これは2026年目標の7GWから倍増となる計画だ。
Netris (ネットリス) は2026年6月25日(現地時間)、Andreessen Horowitz (アンドリーセン・ホロウィッツ) からシリーズAラウンドで1500万ドルを調達したことを発表した。同社はGPUクラスタ向けのネットワーク自動化ソフトウェアとプラットフォームを提供し、AI推論およびトレーニングサービスを展開する新しいデータセンター事業者を支援する。a16zのパートナーであるGuido Appenzeller (グイド・アペンツェラー) 氏はNetrisの取締役に就任する。
Epoch AI (エポックAI)は2026年5月21日(現地時間)、AIチップの部品コスト構成に関する詳細な調査結果を発表した。同社のデータによると、2024年第1四半期から2025年第4四半期にかけて、AIチップの総部品コストに占める高帯域メモリ (HBM) の割合が52%から63%へと顕著に増加した。この分析は、Nvidia、AMD、Google、Amazonが設計したAIチップを対象に、生産量で加重平均して算出されている。
AIチップメーカーのCerebras Systemsは2026年5月15日(現地時間)に大手企業向けAIチップ販売企業として上場し、共同創業者2名がビリオネアとなり、週末には約600億ドルの時価総額に達した。しかし、設立3年目の2019年には、毎月800万ドルを消費し、計約2億ドルを単一の技術課題解決に投じ、経営危機に瀕していたことが明らかになった。
Hugging Face Blogが2026年5月10日(現地時間)付けで報じたところによると、lablab.aiとAMD Developer Hackathonで構築されたMachinaCheckが、AMD Instinct MI300Xを活用したマルチエージェントAIシステムを発表した。このシステムは、CNC機械加工における部品の製造可能性分析を効率化し、手作業による時間とエラーを削減する。機密性の高い顧客データのオンプレミス処理を実現し、データ漏洩のリスクなしに製造プロセスを支援する。
Zyphraは2026年5月7日(現地時間)、推論に特化した混合エキスパートモデル (MoE)「ZAYA1-8B」の技術レポートを発表した。同モデルは7億のアクティブパラメーターと80億の総パラメーターで構成され、ZyphraのMoE++アーキテクチャを基盤としている。AMDのコンピューティングプラットフォームで訓練され、10億未満のアクティブパラメーターながら、数学やコーディングのベンチマークでDeepSeek-R1-0528を上回る、または同等の性能を示したと報告されている。