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Epoch AI (エポックAI)は2026年5月21日(現地時間)、AIチップの部品コスト構成に関する詳細な調査結果を発表した。同社のデータによると、2024年第1四半期から2025年第4四半期にかけて、AIチップの総部品コストに占める高帯域メモリ (HBM) の割合が52%から63%へと顕著に増加した。この分析は、Nvidia、AMD、Google、Amazonが設計したAIチップを対象に、生産量で加重平均して算出されている。
AIチップメーカーのCerebras Systemsは2026年5月15日(現地時間)に大手企業向けAIチップ販売企業として上場し、共同創業者2名がビリオネアとなり、週末には約600億ドルの時価総額に達した。しかし、設立3年目の2019年には、毎月800万ドルを消費し、計約2億ドルを単一の技術課題解決に投じ、経営危機に瀕していたことが明らかになった。
Hugging Face Blogが2026年5月10日(現地時間)付けで報じたところによると、lablab.aiとAMD Developer Hackathonで構築されたMachinaCheckが、AMD Instinct MI300Xを活用したマルチエージェントAIシステムを発表した。このシステムは、CNC機械加工における部品の製造可能性分析を効率化し、手作業による時間とエラーを削減する。機密性の高い顧客データのオンプレミス処理を実現し、データ漏洩のリスクなしに製造プロセスを支援する。
Zyphraは2026年5月7日(現地時間)、推論に特化した混合エキスパートモデル (MoE)「ZAYA1-8B」の技術レポートを発表した。同モデルは7億のアクティブパラメーターと80億の総パラメーターで構成され、ZyphraのMoE++アーキテクチャを基盤としている。AMDのコンピューティングプラットフォームで訓練され、10億未満のアクティブパラメーターながら、数学やコーディングのベンチマークでDeepSeek-R1-0528を上回る、または同等の性能を示したと報告されている。