ポッドキャスト・動画

インテル、次世代半導体チップとAI需要に対応する技術革新を協議

Intel (インテル) は2026年10月22日(現地時間)、ドワーケシュ・パテル氏を同社の最先端工場に招き、技術リーダーシップ層との間で将来の半導体チップと人工知能 (AI) による需要増への対応策について議論した。パテル氏は2日間の視察を通じて、半導体業界が直面する課題と革新的な技術開発について理解を深め、インテルの戦略的な取り組みが浮き彫りになった。

VC・資金調達

ベンチマーク、初期段階のチップ新興企業テンドリルズ・コンピュートへの資金調達を主導

Benchmarkは2026年10月1日(現地時間)、初期段階のチップ新興企業であるテンドリルズ・コンピュート (Tendrils Compute) の新たな資金調達ラウンドを主導した。この取引に詳しい複数の情報筋によると、テンドリルズ・コンピュートは既に次の資金調達について協議しており、評価額は10億ドルを超える可能性がある。これらのラウンドはこれまで報じられていなかった。今回の動きは、ベンチャーキャピタルによるチップ分野への大型投資が活発化している中で発生した。

ベンダー・製品

OpenAI、初の独自推論チップ「Jalapeño」の性能を発表

OpenAIは2026年8月26日(現地時間)、同社初のカスタム推論チップ「Jalapeño」の性能測定結果を公開した。このチップは公開ベンチマーク「InferenceX」において、GPT‑OSS 120Bモデルを使用した場合、商用システムと比較してピークスループットとトークン遅延で優れた性能を示した。同社はデータセンターからモデル、製品に至るまで統合されたシステムでAI性能の向上を図る。