Waymoは8月20日(現地時間)、同社の自動運転システム「Waymo Driver」の演算基盤に関する詳細を同日に公開する計画であることを発表した。これには、独自開発の5nmプロセスを採用した特定用途向け集積回路（ASIC）や、AMD、NVIDIAなどの業界パートナーとの連携が含まれる見込みである。同社は、実世界の複雑な環境に対応するため、過去10年にわたり低遅延で決定論的なパフォーマンスを実現するシステムを構築してきたと説明している。
Waymo Driverの演算システムは、生センサーデータをリアルタイムで運転コマンドに変換する役割を担うとされている。同社は、データセンター向けにも遜色ないレベルのシステムを車載環境で運用し、人間によるバックアップなしに運転タスク全体を処理するため、応答性、堅牢性、冗長性という3つの要件を重視していると説明した。
応答性においては、ミリ秒単位での意思決定を可能にするため、超低遅延のソフトウェアスタックを開発し、8年間で演算能力を20倍にスケールアップしたと説明されている。堅牢性については、振動や衝撃、極端な温度下でも動作するよう設計され、車両の液体冷却システムと統合することで、過酷な環境下でもピーク性能を維持する見通しだという。冗長性では、二つの独立したエンジンとして機能する設計を採用し、一方に障害が発生した場合でも他方がシームレスに引き継ぐ仕組みを備えるとしている。
同社は機械学習（ML）を中心としたアーキテクチャを構築し、ML技術とCPU、GPU、アクセラレータを組み合わせて非MLタスクも効率的に処理する予定だと明らかにした。今回、詳細が公開される予定の5nm ASICは、生データをコアML処理部に送る前の段階で、センサーデータの処理、融合、高度なニューラルネットワークの実行に特化したML処理能力を提供するとされている。このASIC単体で1,000 TOPS以上のML性能を発揮し、LiDAR、レーダー、カメラからの生データからリアルタイムで重要な情報を抽出する見込みだという。
Waymoはカスタムシリコンの開発と並行して、AMD、Micron、NVIDIA、Samsung、Sandisk、Socionext、TSMCなどの業界パートナーと連携し、自動運転システムの基盤を構築していると説明した。最新システムは、13台の高解像度カメラから高精度データを同時にリアルタイムで処理する能力を持つと説明されている。
参考: Waymo Blog (アーカイブ) — 2026年8月20日 09:00 (JST)