OpenAIは2026年6月21日(現地時間)、Broadcomと共同で、大規模言語モデル (LLM) 推論に最適化されたカスタムAIチップ「Jalapeño (ハラペーニョ)」を発表した。このチップはOpenAI初のインテリジェンスプロセッサであり、同社のLLM推論の未来に対するビジョンを中心に設計されている。初期テストでは、現在の最先端技術と比較して大幅に優れた性能/ワットを実現することが示されている。OpenAIのフルスタックプラットフォームを拡大するもので、複数世代にわたるコンピューティングプラットフォームの第一歩となる。
Jalapeñoは、OpenAIのCEOサム・アルトマン (Sam Altman) 氏とプレジデントのグレッグ・ブロックマン (Greg Brockman) 氏に対し、Broadcomのプレジデント兼CEOホック・タン (Hock Tan) 氏とプレジデントのチャーリー・カワス (Charlie Kawwas) 氏から披露された。これは、OpenAIがモデルと製品の背後にあるフルスタックを構築するという戦略における重要な一歩となる。OpenAIは、LLMの基礎に関する深い理解に基づき、モデル、カーネル、提供システム、製品のニーズを考慮してチップをゼロから設計した。
Broadcomはシリコンの実装とネットワーキング技術で、Celestica (セレスティカ) はボード、ラック、システム統合、高パフォーマンスネットワーキング、スケーラブルな生産システムを通じてプラットフォームの工業化を支援している。Jalapeñoのエンジニアリングサンプルは、GPT‑5.3‑Codex‑Sparkを含むMLワークロードをラボで生産目標周波数と電力で稼働させている。Jalapeñoは現代のLLM推論向けに白紙の状態から設計されたものであり、ChatGPT、Codex、API、将来のエージェント製品といったOpenAIが日常的に運用するシステムから得られた知見が活かされている。
設計から製造テープアウトまでわずか9ヶ月で共同開発されたこのカスタムAIアクセラレータープログラムは、高性能先進半導体においてこれまでに達成された中で最速の特定用途向け集積回路 (ASIC) 開発サイクルであるとされている。OpenAIのエンジニアリングチームによる深いソフトウェア・ハードウェア共同開発、Broadcomのシリコン実装専門知識、そしてOpenAIのモデルによる設計および最適化プロセスの一部加速が、この高速開発に貢献した。Jalapeñoは2026年末に初期展開を開始し、Microsoftなどのデータセンターパートナーとともにギガワット規模で展開される予定。
参考: OpenAI Blog (アーカイブ) — 2026年6月22日 10:00 (JST)
原文ハイライト"Jalapeño was delivered to OpenAI CEO Sam Altman and President Greg Brockman by Broadcom President"