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NVIDIAは2026年10月12日(現地時間)、サンノゼ・マッケンリー・コンベンション・センター (San Jose McEnery Convention Center) で開催されたオープン・コンピュート・プロジェクト (OCP) Global Summitにおいて、次世代AIインフラ向け共通基盤の構築を目指し、NVIDIA Vera Rubinラックとコンピュートトレイ設計をOCPに貢献すると発表した。オープンなNVIDIA MGXアーキテクチャを通じて提供し、AIファクトリーの規模拡大を支援する。
NVIDIAは2026年6月7日(現地時間)、斗山グループ (Doosan Group) との協力を拡大し、物理AI、ロボティクス、AI工場インフラにおける新たな機会を推進すると発表した。この協力は、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォームと斗山グループの産業オートメーション、発電、先進エレクトロニクス材料の能力を統合する。対象事業は斗山ロボティクス (Doosan Robotics)、斗山ボブキャット (Doosan Bobcat)、斗山エナビリティ (Doosan Enerbility)、斗山コーポレーションエレクトロニクスマテリアルズBG (Doosan Corporation Electro-Materials BG)。