ChinaTalkは2026年10月20日(現地時間)、米国の対中半導体輸出管理において、DUV（深紫外線）イマージョン・リソグラフィーシステムの輸出規制が、中国のAIコンピューティング能力への重要なレバレッジになると報じた。Center for Technology and Statecraft (CTS)共同創設者のニック・ブラウン氏らは、米中間のAIチップ製造能力の格差を維持するため、DUVシステムの輸出制限の必要性を指摘している。
ChinaTalkはジョーダン・シュナイダー氏、アキブ・ザカリア氏、フィービー・チョウ氏による議論として、リソグラフィーが中国にとって最も国産化が困難な半導体製造スタックであり、米国とその同盟国が中国の将来的なAIコンピューティングに与える最大のレバレッジとなると伝えている。ブラウン氏らは、現状の輸出管理には「砲弾大の穴」が存在すると指摘。中国は2024年から2025年にかけて、オランダのASML製イマージョンDUVシステムを年間約90システム輸入しており、これはASMLのイマージョン輸出全体の約3分の2に相当するという。このペースが続けば、中国は10年以内にAIチップ製造において米国とほぼ同等のレベルに達する可能性があるとされている。
このような状況に対し、議会ではMATCH法（MATCH Act）の検討が進められている。同法案はDUVイマージョンシステムの輸出とサービスを制限することで、このギャップを埋めることを目指す。ブラウン氏は、DUVシステムの輸出制限により、米国のAIコンピューティング優位性が2030年代まで維持され、これにより米国は強力化するAIがもたらす技術的、地政学的、社会的な影響に対処するための時間を確保できると見方を示した。
AI能力の基本的な推進力であるコンピューティング能力に関して、アキブ・ザカリア氏は2026年10月時点の推定として、米国がH100換算で3000万個以上を保有するのに対し、中国は国内で約100万個を保有していると述べた。さらに、タイ、マレーシア、その他の東南アジアのデータセンターを通じて、中国がリモートでアクセスできるコンピューティング能力が約100万個に上る可能性も指摘されている。しかし、輸出されたチップやリモートアクセスのチップには米国側のレバレッジが存在する一方、中国が自国のサプライチェーンで自律的に製造するチップに対してはレバレッジがほとんどないとされており、中国の国産生産への注目が重要視されている。
参考: ChinaTalk (Jordan Schneider) (アーカイブ) — 2026年10月20日 19:46 (JST)
原文ハイライト"lithography is the hardest part of the semiconductor manufacturing stack for China to replicate/indigenize"